Zakaz chińskich transceiverów a rynek półprzewodników
29 SPÓŁEK POD LUPĄ — PRZEGLĄD BEZ GŁĘBOKIEJ ANALIZY
Kontekst: plan administracji Trumpa
FCC przygotowuje zakaz importu nowych chińskich transceiverów optycznych do centrów danych USA, argumentując ryzykiem szpiegostwa, malware’u i sabotażu. Regulacja miałaby dotknąć m.in. Zhongji Innolight (ok. 27% globalnego rynku transceiverów), umieszczonego na liście Pentagonu jako powiązany z chińską armią.
Głównymi beneficjentami są amerykańscy producenci modułów optycznych — Coherent i Lumentum — których akcje zyskały nawet kilkanaście procent po doniesieniach Reutersa. Problem: zachodni gracze nie mają na razie skali produkcyjnej Chińczyków, a częściowo zależą od chińskiego fosforku indu, więc realizacja zakazu pozostaje niepewna.
Precyzyjne oscylatory krzemowe (MEMS) zastępujące kwarcowe rezonatory w serwerach, 5G i IoT. Niszowy, ale kluczowy dostawca komponentów taktujących dla infrastruktury AI.
Producent transceiverów optycznych dla centrów danych i telekomów. Bezpośredni beneficjent zakazu — akcje skoczyły nawet o 18%. Ograniczona skala produkcyjna wobec Chin.
Kontraktowy producent zaawansowanych modułów optycznych (m.in. dla Nvidii, Coherent), głównie w Tajlandii. Zyskuje na przenoszeniu łańcuchów dostaw poza Chiny.
Polimery elektrooptyczne do bardzo szybkiej transmisji danych — fotonika krzemowa nowej generacji. Spółka przedkomercyjna, wysokie ryzyko, potencjał w transceiverach dla AI.
Jeden z największych producentów laserów i transceiverów optycznych na świecie. Główny beneficjent zakazu — akcje wzrosły nawet o 18%. Kluczowy dostawca dla AI data center.
Zintegrowana fotonika (optyczne układy scalone) zastępująca dyskretne komponenty w transceiverach. Spekulacyjna spółka celująca w rynek AI/data center.
Systemy testowania i „burn-in” chipów (SiC dla EV, coraz mocniej też chipy AI/data center). Pośrednio korzysta na boomie produkcji zaawansowanych półprzewodników.
Układy do centrów danych, w tym chipy DSP do transceiverów optycznych i custom silicon dla hyperscalerów. Zyskuje na przenoszeniu łańcucha dostaw optyki poza Chiny.
Podłoża i urządzenia z węglika krzemu (SiC), głównie dla EV i energetyki. Problemy finansowe, restrukturyzacja zadłużenia. Brak bezpośredniego powiązania z transceiverami.
Lider systemów testowych dla półprzewodników (ATE) oraz robotyki (Universal Robots). Barometr kondycji całej branży chipowej.
Niewielki producent komponentów optycznych (soczewki, moduły) dla obronności, przemysłu i telekomunikacji. Peryferyjny gracz, spekulacyjnie wiązany z tematem optyki USA.
Lasery światłowodowe i półprzewodnikowe dla przemysłu, obronności i coraz bardziej AI/data center. Potencjalny beneficjent trendu re-shoringu optyki.
Jeden z największych dostawców pakowania i testowania chipów (OSAT) dla Apple, Nvidii i innych. Buduje fabrykę w Arizonie — element strategii uniezależnienia od Azji.
Sondy testowe (probe cards) do testowania płytek półprzewodnikowych. Korzysta na wzroście produkcji zaawansowanych węzłów logicznych i pamięciowych.
Sprzęt do inspekcji i pomiarów procesowych w produkcji chipów oraz advanced packaging. Rośnie wraz z rozwojem chipletów i pakowania 3D dla AI.
Obok Coherent główny amerykański producent komponentów optycznych dla data center. Bezpośredni, kluczowy beneficjent zakazu — akcje zyskały do 14%.
Układy analogowe i mieszane, w tym chipy CDR/TIA do transceiverów optycznych oraz IoT (LoRa). Pośrednio powiązany z tematem optyki data center.
Globalny kontraktowy producent elektroniki (EMS) dla sektora komunikacyjnego, obronnego i data center. Korzysta na przenoszeniu produkcji poza Chiny.
Kanadyjska spółka górnicza (miedź, cynk). Nie produkuje półprzewodników, ale dostarcza miedź kluczową dla elektroniki i infrastruktury AI. Luźne powiązanie z tematem.
Sprzęt do testowania sieci telekomunikacyjnych i komponenty optyczne (filtry, powłoki). Częściowo konkuruje/współpracuje z Lumentum i Coherent.
Chipy do połączeń o wysokiej przepustowości (Active Electrical Cables jako alternatywa dla optyki na krótkich dystansach w AI data center). Szybko rosnąca spółka blisko tematu infrastruktury AI.
Wczesnoetapowa spółka rozwijająca zaawansowane materiały półprzewodnikowe (GaAs na krzemie) do zastosowań fotonicznych i czujnikowych. Wysoce spekulacyjna.
Czołowy producent sprzętu do produkcji chipów (trawienie, osadzanie warstw). Kluczowy dostawca dla producentów logiki i pamięci na całym świecie.
Sprzęt do testowania i obsługi chipów (handlery, systemy testowe). Mniejszy gracz w segmencie Teradyne/FormFactor, korzysta na wzroście wolumenu produkcji chipów.
Sprzęt i oprogramowanie sieciowe (routing optyczny, WDM) dla operatorów i hyperscalerów. Powiązana z rozbudową infrastruktury sieciowej pod AI na poziomie systemów.
Sprzęt do produkcji półprzewodników (MBE, MOCVD, litografia) dla chipów mocy, laserów i pamięci. Pośrednio powiązany z produkcją komponentów fotonicznych.
Układy analogowe RF/mikrofalowe oraz chipy do transceiverów optycznych. Bezpośrednio na fali tematu optyki data center jako dostawca komponentów dla producentów modułów.
Największy na świecie dostawca sprzętu do produkcji chipów (osadzanie, trawienie, implantacja). Fundamentalny barometr globalnej branży, mocno eksponowany na Chiny.
Europejski producent szerokiej gamy półprzewodników: mikrokontrolery, chipy mocy, SiC dla motoryzacji i przemysłu. Mniej powiązany z transceiverami, bardziej z cyklem popytu w motoryzacji.
Fundamenty Spółek
KLUCZOWE WSKAŹNIKI FINANSOWE
| Ticker | Spółka | Przychody TTM [mld USD] | Marża netto [%] | Dług / EBITDA | P/E (TTM) | EV/EBITDA | Wzrost przychodów YoY [%] | ROE [%] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMAT |
|
~27 | ~25 | ~0,7 | ~20 | ~18 | ~5 | ~38 |
| LRCX |
|
~16 | ~27 | ~0,8 | ~24 | ~25 | ~14 | ~50 |
| MRVL |
|
~7–8 | ~15–20 | ~1,5–2,0 | ~30–40 | ~25–30 | ~15–20 | ~20–30 |
| COHR |
|
~5–6 | ~10–15 | ~2–3 | ~25–35 | ~20–25 | ~15–25 | ~20–30 |
| LITE |
|
~3–4 | ~10–15 | ~1–2 | ~25–35 | ~20–25 | ~20–30 | ~15–25 |
| CRDO |
|
~1–1,5 | ~15–25 | ~0–0,5 | ~40–60 | ~30–40 | ~30–50 | ~25–35 |
| TER |
|
~8–9 | ~15–20 | ~1–2 | ~20–25 | ~15–20 | ~5–10 | ~25–35 |
| ONTO |
|
~1,5–2 | ~15–20 | ~0–0,5 | ~25–35 | ~20–25 | ~10–15 | ~20–30 |
| AMKR |
|
~3–4 | ~5–8 | ~0,5–1 | ~15–20 | ~10–15 | ~5–10 | ~15–25 |
| COHU |
|
~1–1,5 | ~10–15 | ~0,5–1 | ~20–25 | ~15–20 | ~5–10 | ~15–25 |
| VECO |
|
~1–1,5 | ~5–10 | ~0–0,5 | ~20–30 | ~15–20 | ~5–10 | ~10–20 |
| MTSI |
|
~0,8–1,2 | ~10–15 | ~0–0,5 | ~25–35 | ~20–25 | ~10–15 | ~15–25 |
| STM |
|
~15–16 | ~10–15 | ~0,5–1 | ~15–20 | ~10–15 | ~0–5 | ~15–25 |
| FN |
|
~3–4 | ~5–8 | ~0–0,5 | ~20–25 | ~15–20 | ~5–10 | ~15–25 |
| VIAV |
|
~1,5–2 | ~10–15 | ~0–0,5 | ~20–25 | ~15–20 | ~5–10 | ~15–25 |
| SMTC |
|
~1–1,5 | ~5–10 | ~0–0,5 | ~20–30 | ~15–20 | ~5–10 | ~10–20 |
| AEHR |
|
~0,2–0,4 | ~10–20 | ~0 | ~25–40 | ~20–30 | ~20–40 | ~15–25 |
| AAOI |
|
~0,3–0,6 | ~-10–10 | ~0–0,5 | ~n/a / bardzo wysoki | ~n/a | ~50–100+ | ~- |
| WOLF |
|
~1,5–2 | ~-10–0 | ~3–5 | ~n/a (straty) | ~n/a | ~10–20 | ~- |
| POET |
|
~0,05–0,15 | ~- | ~0 | ~n/a | ~n/a | ~duży %, ale z bazy bliskiej 0 | ~- |
| LASR |
|
~0,2–0,4 | ~-10–0 | ~0–0,5 | ~n/a | ~n/a | ~10–20 | ~- |
| LWLG |
|
~0,05–0,15 | ~- | ~0 | ~n/a | ~n/a | ~duży %, ale z bazy bliskiej 0 | ~- |
| FORM |
|
~0,5–0,8 | ~10–15 | ~0–0,5 | ~20–30 | ~15–20 | ~10–20 | ~15–25 |
| SANM |
|
~2–3 | ~3–6 | ~0–0,5 | ~15–20 | ~10–15 | ~0–5 | ~10–20 |
| LPTH |
|
~0,1–0,2 | ~-10–0 | ~0 | ~n/a | ~n/a | ~0–10 | ~- |
| TECK |
|
~5–7 (gł. surowce) | ~10–20 | ~0,5–1 | ~10–15 | ~6–10 | ~-5–5 (cykliczne) | ~15–25 |
| SIVE |
|
brak sensownych danych | – | – | – | – | – | – |
| ALMU |
|
brak sensownych danych | – | – | – | – | – | – |
